校園公告
公告主旨 | 【轉知】長庚大學舉辦電資學群與IC設計大學體驗(實體、線上同步) |
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發佈日期 | 2023 年 11 月 15 日 |
發佈單位 | 輔導室 |
公告類別 | 最新消息, 綠園紀事, 學生園地 |
公告等級 | 轉知 |
點閱次數 | 137 |
公告內容 | 長庚大學在2024年2月1日至2月4日將針對高中生舉辦電資學群與IC設計大學體驗(實體、線上同步) 參加對象│高中/職一年級~高中/職三年級 活動時間│113/2/1~113/2/4 8:00-12:00,13:00-17:00 (共4梯次) 活動地點│長庚大學電機系、電子系 活動費用(實體,每梯次)│2,200元/人,(含課程、午餐、講義、實驗耗材、保險。)。 活動費用(線上,每梯次)│2,000元/人,(含課程、講義)。 名額│實體: 100人(每梯次30人成班)、線上: 100人。 報名方式│線上報名: https://forms.gle/hzDsh9QZkq7ZysFj9 (完成報名資料填寫,3日內會通知錄取結果,請務必於收到錄取通知後再進行繳費。因報名公平性以及場地實驗設備與參訪均需預約準備,報名繳費完成後7日內取消報名可退費50%,報名完成後14日取消報名者,100%不退費。) 報名資料需完整包含: 報名人數(1-10)/姓名/生日/身分證/就讀學校/年級/學號/手機/email/緊急連絡家長姓名/家長電話/報名實體課程、報名線上課程/報名梯次(1、2、3、4)。 (繳費請轉帳至合作金庫–長庚大學(帳戶)19399765(帳號),並標註為電資晶片設計課程) 高中職學校有10人以上團體報名需要,可於11/24前,直接email: icwey@mail.cgu.edu.tw長庚電機 魏一勤副教授進行團體報名。 課程內容: 第一梯次(電資學群大學亮點領域體驗課程) 第二梯次(大學晶片設計體驗課程) 第三梯次(晶片設計與製造半導體晶片大學課程體驗,含無塵室參訪、晶片設計與製造業界參訪) 第四梯次(AI與生醫應用晶片設計大學課程與實驗體驗)
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